印制板设计上的建议（三）

印制板设计上的建议（三）

☆线路图

◇同一层布线时，应尽量使图形均匀分布在整个板面，孤立线要少，线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点，铜点面积比例占该区域的1/2；

◇焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大；

◇非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区，如铜箔须留至孔遍,请特别说明；

◇金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘（或其他形式的铜箔）。

◇金手指上方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm；

◇内层线路距孔边缘至少0.40mm，外层线路距孔边缘至少0.25mm；

◇SMT MARK点加直径为3-4mm的保护环，环宽0.4-0.6mm，环盖阻焊剂，可避免测试点脱落。

☆感光阻焊(绿油图）

◇过孔尽量不开绿油窗，减少绿油上焊盘和露线的机率；

◇间距较小的SMD脚尽量整排开窗以方便绿油质量控制，如SMD脚之间 须印油，则两脚边缘间距至少0.25mm；