印制板设计上的建议（二）

印制板设计上的建议（二）

☆外形

◇制板资料请提供外形图，其尺寸应尽量避免与CAD文件有异；

◇CAD文件中线路图最好有外形线，且外形线保持与外形图一致；

◇内圆角和铣槽在允许的情况下，尽量放大；

◇外形公差在允许的情况下，尽量放大；

◇V形槽角度一般为30°，中间留厚度为板厚的1/3，厚度公差±0.10mm；

◇金手指角度一般为30°或45°，切削深度为0.7mm，公差为±0.20mm，金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。

☆线路图

◇在空间允许的情况下，孔边缘与铜箔距离最小15mil，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil；

◇如无特别说明，内层无连线焊盘将被取消；

◇如设计中某一层是多层图形复合而成，请作特别说明；

◇大铜面最好以≥12mil的粗线填实，以减少数据量，填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同，以便补偿生产菲林线宽；如用网格填充大铜面，网格的单线宽度最好≥8mil，相应网格在8milX8mil以上，尽量不设计网格；