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印制板设计上的建议(一)

上一篇 / 下一篇  2007-11-19 12:23:27 / 个人分类:龙人PCB设计

印制板设计上的建议(一)

★请提供板件的叠层结构说明,包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚
  度、半固化片(Prepreg )厚度等。
★各层上最好能标明层序,或在其它地方对应各层的文件名标明层序。
★钻孔参数
   ◆请提供钻孔数据文件及孔径分类表,并标明孔的金属化情况;
   ◆孔径分类越少越好,孔径宜大不宜小,公差要求也是宜大不宜小;
   ◆尽量少用长孔,并在外形图上标明;
   ◆最好在板件内对角设两个孔径为O2.5--O5.0mm非金属化孔作为铣外形
     用;
   ◆孔边缘距外形线一般应大于1mm;
   ◆金属化孔直径一般不要超过6.35mm;
   ◆钻金手指导线的钻孔直径不小于0.8mm;
   ◆请清除重孔;
   ◆金属化孔尽量不要设计在外形线上。


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