博客首页 | 资讯 | 日志 | 图片 | 商品 | 影音 | 文件 | 书签 | 圈子 | 论坛
我的生活 | 翻译交流 | 英文写作 | 外语学习 | 大学生活 | 新闻见解 | 职场创业 | 情感绿洲 | 电脑网络 | 自然旅游 | 文学园地 | 影视娱乐 | 转载美文 | 日志
您的位置: 金桥翻译 >> 龙人PCB抄板/PCB设计/芯片解密/抄板公司 >> 日志
pcbkenny
金桥博客>> 龙人PCB抄板/PCB设计/芯片解密/抄板公司 >> 日志
上一篇 / 下一篇 2007-11-19 12:23:27 / 个人分类:龙人PCB设计
印制板设计上的建议(一)
★请提供板件的叠层结构说明,包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚 度、半固化片(Prepreg )厚度等。 ★各层上最好能标明层序,或在其它地方对应各层的文件名标明层序。 ★钻孔参数 ◆请提供钻孔数据文件及孔径分类表,并标明孔的金属化情况; ◆孔径分类越少越好,孔径宜大不宜小,公差要求也是宜大不宜小; ◆尽量少用长孔,并在外形图上标明; ◆最好在板件内对角设两个孔径为O2.5--O5.0mm非金属化孔作为铣外形 用; ◆孔边缘距外形线一般应大于1mm; ◆金属化孔直径一般不要超过6.35mm; ◆钻金手指导线的钻孔直径不小于0.8mm; ◆请清除重孔; ◆金属化孔尽量不要设计在外形线上。
导入论坛 收藏 分享给好友 推荐到圈子 管理 举报
TAG: 芯片解密 pcb设计 pcb抄板 抄板 抄板公司
评分:0
显示全部
内容
昵称
加入事件
提交评论
金桥博客>> 龙人PCB抄板/PCB设计/芯片解密/抄板公司 >> 日志
印制板设计上的建议(一)
上一篇 / 下一篇 2007-11-19 12:23:27 / 个人分类:龙人PCB设计
相关阅读:
导入论坛 收藏 分享给好友 推荐到圈子 管理 举报
TAG: 芯片解密 pcb设计 pcb抄板 抄板 抄板公司